Санкт-Петербург, ул.Чугунная, д.20
НеоТех-Контакт

Первый линейный приёмник стандарта ARINC 429 с гальванической развязкой 800 В и встроенной молниезащитой

24.03.2017

Сегодня компания Holt Integrated Circuits объявляет о выпуске первого имеющего гальваническую развязку 800 В линейного приемника ARINC 429 со встроенной молниезащитой (в соответствии с DO-160G, уровень 3). Эта новая разработка компании требует только один источник питания 3,3 В и даже превосходит требования спецификации Airbus ABD0100, обеспечивая 800-вольтовую изоляцию между входами аналоговой шины и цифровыми выходами.

В микросхеме HI-8460 интегрированы емкостная изоляция и регулирование мощности, что обеспечивает изоляцию в 800 В между линейным приемником и логическим интерфейсом, делая HI-8460 идеальным устройством для систем, в которых требуется защита главного интерфейса и раздельное заземление.

Несмотря на то, что цепи питания и заземления имеют развязку между линейным приемником и логическим интерфейсом, в данной интегральной микросхеме требуется только один вывод VDD и один GND, что делает приемник HI-8460 совместимым по выводам с уже существующими линейными приемниками компании Holt серий HI-8450, HI-8591 и HI-8588.

Встроенные цепи молниезащиты гарантируют совместимость с требованиями RTCA/DO-160G, раздел 22 уровень 3, наборы подаваемых на вывод тестовых временных диаграмм Set A (3 и 4), Set B (3 и 5A) и Set Z (3 и 5B), обеспечивая непосредственное подключение к шине ARINC 429 без использования каких-либо внешних устройств.

По словам директора по продажам маркетингу компании HOLT Джорджа Ноу (George Noh), защита от импульсных помех в шине данных является ключевым требованием к разрабатываемому оборудованию в авионике, а эта инновационная микросхема позволяет защитить жизненно-важные для системы компоненты от неожиданных перенапряжений, при этом избегая использования большого количества внешних компонентов.

Эти микросхемы доступны в промышленном (от −40 до +85°C) и расширенном (от −55 до +125°C) диапазоне рабочих температур, с опционной термотренировкой для исполнений с расширенным температурным диапазоном. Опции исполнения корпуса микросхемы включают стандартный промышленный корпус SOIC-8 и компактный 16-выводной QFN корпус размером 4 х 4 мм.